驍龍898處理器跑分是多少最新消息,科技的日益發(fā)展,很多設(shè)備也在不知不覺中進(jìn)行著跟新?lián)Q代,據(jù)了解,驍龍898處理器的跑分詳情已經(jīng)公布,而且有關(guān)這款處理器的一些相關(guān)信息也已經(jīng)出現(xiàn)在了網(wǎng)上,下面香煙網(wǎng)小編為您整理了驍龍898處理器怎么樣的相關(guān)內(nèi)容,希望對各位小伙伴有所幫助。
9月3日,在Geekbench 平臺上出現(xiàn)了一款代號為vivo V2102A的新旗艦跑分,單核跑分720分,多核跑分1919分,運(yùn)行Android 12使用系統(tǒng)。
今早,知名博主透露,這是vivo準(zhǔn)備公布驍龍898(sm8450)芯片的新旗艦。這款驍龍898芯片將采用三星4nm制程,共有八個(gè)核心,擁有雙Part 3400新架構(gòu),配備Adreno 730 GPU,不過現(xiàn)在跑分的版本和當(dāng)初 sm8350 相同是低頻版。同時(shí),它量產(chǎn)肯定會(huì)提頻,不過在提升性能的同時(shí),其功耗也會(huì)非常大。
需要強(qiáng)調(diào)的是,這只是前期工程機(jī),跑分很一般。沒了華為海思麒麟勁敵,高通驍龍都開始擠牙膏。驍龍888已經(jīng)在發(fā)熱和功耗方面讓人失望,難道驍龍898越發(fā)“火龍”嗎?
1、升級到4nm工藝
毫無疑問的是,驍龍898將升級到4nm工藝,其中三星4nm版本率先搶跑,臺積電4nm版本要等到2022年Q2才面世。比起三星5nm制程,4nm的密度將提升15%左右,功耗將進(jìn)一步降低。同時(shí),驍龍898必定內(nèi)置高通最新的X65基帶,可以降低約30%的功耗。
至于臺積電4nm制程,按照官方的說法,性能將提升5%,同時(shí)功耗下降10%。從工藝制程來看,4nm并不算是跨時(shí)代的工藝,只是基于5nm制程的小幅優(yōu)化。
2、全新的CPU架構(gòu)
驍龍898最大的看點(diǎn)并不在于工藝制程,而是在于全新的CPU架構(gòu)。驍龍898的CPU將升級到ARM Cortex V9架構(gòu),能效提升30%,性能提升10%。ARM Cortex V9架構(gòu)在能效上的提升,很可能會(huì)徹底解決功耗過高的問題。
更關(guān)鍵的是,高通驍龍898的CPU架構(gòu)從之前的1超大核+3大核+4小核,改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。注意了,這2個(gè)超小核就是壓低頻率的Cortex-A510,功耗比起祖?zhèn)鞯腁55小核要低20%。如果CPU策略調(diào)的好,驍龍898在低頻工作時(shí),續(xù)航、發(fā)熱都會(huì)改善許多。
3、GPU換代升級
驍龍888為什么口碑那么差?和游戲體驗(yàn)有很大關(guān)系。很多人都測試過,因?yàn)榘l(fā)熱太嚴(yán)重了,驍龍888的游戲穩(wěn)定性甚至還不如超頻后的驍龍865。對比驍龍865,驍龍888的GPU極限性能提高了35%性能,前提是功耗提高接近80%。
4、驍龍898性能提升
根據(jù)相關(guān)博主尤其是聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的爆料來看,年底的高通驍龍898看來是有望緩解現(xiàn)在的情況。從數(shù)據(jù)上看,其采用了ARM Cortex V9的Kryo 780 CPU,Adreno 730 GPU,680ISP,以及全新一代X65的5G基帶,制程工藝上聯(lián)想手機(jī)負(fù)責(zé)人表示是臺積電4納米工藝制程。
高通驍龍898處理器在性能方面提升依舊沒有收斂,并且這次高通驍龍898的CPU和GPU性能都飆漲,其中高通驍龍898CPU大核心直接從X1升級到X2,CPU主頻也直接提升至3.09GHz,采用三星和臺積電的兩種5nm工藝制程方案打造,對此很多網(wǎng)友們也再次開始擔(dān)憂:“只要是三星造的,820,888什么的,就都是火龍,高通需要避開三星;”
雖然從字面上看,三星的4納米工藝應(yīng)該功耗更低,但鑒于三星工藝多次翻車而臺積電異常穩(wěn)定,才會(huì)讓高通猶豫到底驍龍898是用三星4納米還是用臺積電的5納米加強(qiáng)工藝。
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