高通驍龍898處理器最新消息，聯(lián)發(fā)科官宣首款旗艦芯片驍龍898。昨天可謂是電子行業(yè)近期來最大波動，不僅華為P50系列官宣，聯(lián)發(fā)科也召開了發(fā)布會，不僅曝光了營收情況，還推出了全新產品預熱，下面是香煙網(wǎng)小編盤點的關于高通驍龍898處理器最新消息的相關資訊，大家一起來了解一下吧。
近日，聯(lián)發(fā)科召開財報發(fā)布會，給出其第二季度營收情況，合并營收為1256.53億(新臺幣)，凈利潤275.87億。
與此同時，聯(lián)發(fā)科在財報會表示，將期于今年底推出首顆5G旗艦級芯片，采用ARM最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電4nm制程，可提供領先產業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能。
對于這顆旗艦級芯片，官方號稱整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化，相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產品。
目前業(yè)界傳聞，這款芯片可能命名為天璣2000，而按照聯(lián)發(fā)科的說法，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79等最新核心，GPU也有望用上G79。
同時配合臺積電4nm工藝，使得天璣2000的整體性能大大提升，有爆料稱今年底發(fā)布之后并量產，明年第一季度就有搭載的新機上市。
按照參數(shù)來看，聯(lián)發(fā)科這顆旗艦芯片有望比拼驍龍898(SM8450)，兩者均采用4nm工藝打造，但后者前期應該是三星代工，下半年才轉為臺積電。
最后有消息稱，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產品合作進度順利，明年部分Android旗艦手機均會搭載。
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