據(jù)說驍龍888處理器下一代被命名為驍龍898。而且最近也有關(guān)于驍龍898參數(shù)配置等消息曝光。那么驍龍898處理器怎么樣？高通驍龍898處理器什么時候出?下面小編將為大家?guī)碜钚陆榻B，感興趣的朋友一起來看看吧！
1、升級到4nm工藝
毫無疑問的是，驍龍898將升級到4nm工藝，其中三星4nm版本率先搶跑，臺積電4nm版本要等到2022年Q2才面世。比起三星5nm制程，4nm的密度將提升15%左右，功耗將進(jìn)一步降低。同時，驍龍898必定內(nèi)置高通最新的X65基帶，可以降低約30%的功耗。
至于臺積電4nm制程，按照官方的說法，性能將提升5%，同時功耗下降10%。從工藝制程來看，4nm并不算是跨時代的工藝，只是基于5nm制程的小幅優(yōu)化。
2、全新的CPU架構(gòu)
驍龍898最大的看點(diǎn)并不在于工藝制程，而是在于全新的CPU架構(gòu)。驍龍898的CPU將升級到ARM Cortex V9架構(gòu)，能效提升30%，性能提升10%。ARM Cortex V9架構(gòu)在能效上的提升，很可能會徹底解決功耗過高的問題。
更關(guān)鍵的是，高通驍龍898的CPU架構(gòu)從之前的1超大核+3大核+4小核，改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。注意了，這2個超小核就是壓低頻率的Cortex-A510，功耗比起祖?zhèn)鞯腁55小核要低20%。如果CPU策略調(diào)的好，驍龍898在低頻工作時，續(xù)航、發(fā)熱都會改善許多。
3、GPU換代升級
驍龍888為什么口碑那么差?和游戲體驗(yàn)有很大關(guān)系。很多人都測試過，因?yàn)榘l(fā)熱太嚴(yán)重了，驍龍888的游戲穩(wěn)定性甚至還不如超頻后的驍龍865。對比驍龍865，驍龍888的GPU極限性能提高了35%性能，前提是功耗提高接近80%。
4、驍龍898性能提升
根據(jù)相關(guān)博主尤其是聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的爆料來看，年底的高通驍龍898看來是有望緩解現(xiàn)在的情況。從數(shù)據(jù)上看，其采用了ARM Cortex V9的Kryo 780 CPU，Adreno 730 GPU，680ISP，以及全新一代X65的5G基帶，制程工藝上聯(lián)想手機(jī)負(fù)責(zé)人表示是臺積電4納米工藝制程。
高通驍龍898處理器在性能方面提升依舊沒有收斂，并且這次高通驍龍898的CPU和GPU性能都飆漲，其中高通驍龍898CPU大核心直接從X1升級到X2，CPU主頻也直接提升至3.09GHz，采用三星和臺積電的兩種5nm工藝制程方案打造，對此很多網(wǎng)友們也再次開始擔(dān)憂：“只要是三星造的，820，888什么的，就都是火龍，高通需要避開三星;”
雖然從字面上看，三星的4納米工藝應(yīng)該功耗更低，但鑒于三星工藝多次翻車而臺積電異常穩(wěn)定，才會讓高通猶豫到底驍龍898是用三星4納米還是用臺積電的5納米加強(qiáng)工藝。
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