聯(lián)發(fā)科新出的處理器怎么樣，現(xiàn)在芯片的地位越來越重要，聯(lián)發(fā)科為了市場地位，也在抓緊研發(fā)新的芯片處理器，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科全新旗艦CPU已經(jīng)在路上了，而且據(jù)說再性能方面再度大幅度的提高了，下面香煙網(wǎng)小編為您整理了聯(lián)發(fā)科最新旗艦處理器性能一覽的相關(guān)內(nèi)容，希望對各位小伙伴有所幫助。
最近幾年聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)方面屢有突破，推出了諸如天璣1000系列5G次旗艦芯片，在擁有不錯(cuò)性能釋放的同時(shí)保證了性價(jià)比，很受廠商歡迎。
這也使得不少廠商敢于將天璣1000系列下放至中端機(jī)層級，使自己的產(chǎn)品更具競爭力。
趁熱打鐵的道理發(fā)哥同樣清楚，目前看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在抓住不錯(cuò)的形勢再接再厲。
近日聯(lián)發(fā)科下一代天璣2000系列芯片的消息逐漸多了起來。消息人士透露，聯(lián)發(fā)科不僅會升級臺積電5nm工藝，還可能會首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu)，新SoC的性能很強(qiáng)大。
根據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站的消息，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片將采用臺積電4nm制程工藝，而OPPO、vivo、小米以及華為等國產(chǎn)廠商也都將開始采用。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科不僅專注于當(dāng)前的天璣2000系列，甚至已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)開發(fā)臺積電3nm制程工藝的新芯片，頗有捷足先登的意味。
據(jù)悉，天璣2000處理器在核心架構(gòu)方面也有所升級調(diào)整。
天璣2000處理器將首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，或?qū)⑹装l(fā)搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則采用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比于X1整數(shù)性能提升16%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番，十分可觀。
從目前的進(jìn)度來看，定位于旗艦級市場的天璣2000預(yù)計(jì)將會在2021年年底或者2022年年初進(jìn)行生產(chǎn)。
國內(nèi)5G手機(jī)用戶在未來一個(gè)時(shí)期依然會有比較大的增量，5G手機(jī)持有量依然有潛力可挖。
可以預(yù)見的是，未來兩年國內(nèi)5G市場份額還會繼續(xù)增長。如果天璣2000處理器能夠一鳴驚人，那么高通在高端芯片的地位將會受到一定的沖擊。
作為新一代旗艦處理器，對標(biāo)甚至超過驍龍888或者驍龍888 Plus是必須要做的事，至于能否跟下代的高通驍龍895平臺掰掰手腕仍未可知。
不過有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測聯(lián)發(fā)科有機(jī)會拿下約25%~30%的旗艦機(jī)市場，而目前該領(lǐng)域都由高通獨(dú)占。
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