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12月1日，高通最新旗艦芯片——驍龍888揭開神秘面紗。高通將驍龍888稱之為：高通技術的集大成。從各方面來看，這一次高通不再擠牙膏，給人不小的驚喜。
據(jù)悉，驍龍888測試樣機在安兔兔上獲得74萬+的成績，較跑分69萬+的麒麟9000高出不少。在GeekBench上，驍龍888的CPU單核與多核得分分別為1120、3400，表現(xiàn)令人矚目。
由此看來，雖然麒麟9000已經(jīng)有了大幅進步。具體來看，驍龍888采用了三星5nm制程工藝，主頻為2.84GHz。采用了1顆超大核心Cortex X1+3顆A78大核+4顆A55小核的CPU架構，配置十分亮眼。其中，全新的ARM Cortex X1是全球首發(fā)。
雖然，驍龍888的頻率升級不大，但是架構、制程等，都有了明顯的提升。而麒麟9000的CPU架構則為1顆A77大核+3顆A77中核+4顆A55小核，其主核頻率雖然有3.13GHz，但CPU單核跑分成卻績遜色于驍龍888，為1020分。麒麟9000采用了Mali G78的GPU架構，共有24核心。而驍龍888則升級為Adreno 660 GPU。在GPU性能上，驍龍888提升了35%。
麒麟9000相當于驍龍888。
麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。
驍龍888基于三星5nm工藝制成，CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55)，GPU為Adreno660，采用X605Gmodem基帶，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
CPU是第一款正式采用Cortex-X1內(nèi)核的芯片（ARM基礎設計有一些高通的調(diào)整）。與A78相比，X1每個時鐘可以多執(zhí)行33%指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2緩存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心運行頻率為2.84GHz。
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