聯(lián)發(fā)科天璣2000發(fā)布時間一覽，目前華為的麒麟處理器因為各種原因，暫時沒有發(fā)展的途徑，而蘋果、高通、三星等公司的芯片真正高速發(fā)展中，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科計劃發(fā)布一款4nm的芯片天璣2000，下面香煙網(wǎng)小編為您整理了天璣2000什么時候發(fā)布的相關內(nèi)容，希望對各位小伙伴有所幫助。
有相關消息，聯(lián)發(fā)科可能已經(jīng)拿到了即將于明年上半年上市的臺積電4nm制程工藝產(chǎn)線，未來國內(nèi)包括小米、OPPO、vivo等手機廠商都會進行適配。
按照臺積電最新的工藝路線圖，4nm芯片將在2021年底進入“風險生產(chǎn)”階段，2022年量產(chǎn)，3nm芯片在2022年下半年投產(chǎn)，2納米技術也在研發(fā)中。
臺積電今年80%的研發(fā)預算都用于先進制程的產(chǎn)能。目前，蘋果、高通、三星的芯片已全部進入5nm時代，年內(nèi)即將發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣2000預計采用4nm工藝。
可惜，華為的麒麟由于無人代工，被卡在了5nm這條線上。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科可能已著手在設計開發(fā)基于臺積電3nm制程工藝的新芯片，下一步將全面投向4nm制程工藝產(chǎn)品，其很可能就是“天璣2000”。
聯(lián)發(fā)科計劃跳過 5nm，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn)，多家智能手機廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預訂了 4nm 處理器。臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 芯片做準備，不過在未來的幾個月內(nèi)，臺積電還是計劃先開始生產(chǎn) 4nm 芯片。臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升，同時還能提高 30% 的效率，將會在 2022 年年底進入大規(guī)模量產(chǎn)。
從目前國內(nèi)對于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的采用率來看，未來“天璣2000”也注定將成為中端機和準旗艦機型的主力芯片之一。
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