Realme X9 Pro是一款即將要上市的中高端手機(jī)，最近關(guān)于這款Realme X9 Pro手機(jī)消息越來越多，那么realmex9pro什么時候發(fā)布？realmex9pro參數(shù)配置怎么樣？下面小編將為大家?guī)碜钚陆榻B，感興趣的朋友一起來看看吧！
Realme 正在開發(fā)一款代號為 RMX3366 的新款智能機(jī)，并且有望以 Realme X9 Pro 的名義上市。此前我們難以通過工信部電信設(shè)備認(rèn)證中心（TENAA）列出的信息，來判斷該機(jī)到底搭載了高通驍龍 778G、還是驍龍 870 芯片組。但隨著 Geekbench 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫的曝光，我們終于認(rèn)定是后者。
目前網(wǎng)上已經(jīng)曝光了realme X9Pro的真機(jī)諜照：機(jī)身背部依然是祖?zhèn)鞯淖笊辖蔷仃囅鄼C(jī)模組，后置三攝。
配置規(guī)格方面，新機(jī)采用6.55英寸FHD+曲面屏，左上角單攝挖孔，支持120Hz高刷新率。搭載驍龍870處理器，配備LPDDR4X+UFS 3.1。
4500mAh電池容量，支持65W快充。前置3200萬像素，后置三攝：5000萬主攝（索尼IMX 766，有望支持OIS光學(xué)）+1600萬超廣角+200萬像素。
據(jù)最新的消息來看，該機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣 1200 芯片，屏幕規(guī)格為 FHD+ / 90Hz 高刷新率，且在左上角有個 Infinity-O 挖孔。此外作為一款影像旗艦，Realme 為 X9 Pro 配備了一枚 1.08 億像素主攝，realmex9pro版本則是搭載天璣1200處理器，同為6nm架構(gòu)，為用戶帶來1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55，帶來更好的CPU性能。
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