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近期，高通為我們帶來了全新的驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)了解，首批搭載驍龍888的手機(jī)很有可能在今年年底或明年第一季度發(fā)布，其中小米11將成為首發(fā)機(jī)型。全新的驍龍888采用5nm架構(gòu)，內(nèi)置驍龍X60 5G基帶，性能也將得到進(jìn)一步提升。

近期，AnandTech發(fā)布了一張表格，對(duì)比了驍龍888與上一代旗艦驍龍865的性能。簡單來看，得益于ARM的Cortex-X1架構(gòu)，驍龍888的CPU綜合性能提升了25%。而Adreno 660 GPU，也使驍龍888的圖形性能提升了35%。

與上一代相比，5G也是高通驍龍888的一大亮點(diǎn)。驍龍888集成了全新的5nm基帶驍龍X60，擁有更強(qiáng)的能效比。同時(shí)，驍龍X60還支持SA/NSA雙模、mmWave毫米波、Sub-6GHz以及全球多SIM卡，這也能進(jìn)一步提升消費(fèi)者的日常使用體驗(yàn)。

目前驍龍888已經(jīng)正式發(fā)布，我們也將在明年見到大量搭載驍龍888的新旗艦。如果你準(zhǔn)備更換一款5G旗艦手機(jī)，不妨等待一下這些搭載驍龍888的新品。

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